主題：Use of Low Dimensional Materials for All Carbon Based Electronics - from Science to Commercialization
時間🙆🏿♂️：2022年4月24日（周日）15:00-17:00
地點：線上（騰訊會議：618421620）
主辦單位🧔🏻：沐鸣
主講人：劉建影，瑞典皇家工程科沐鸣院士
主持人💳：謝華清，沐鸣平台校長
主辦單位🤾：沐鸣
主講人簡介：
沐鸣院長🤸🏿♀️、特聘教授➡️。瑞典皇家工程科沐鸣院士，美國電器電子工程師協會會士,瑞典查爾幕斯理工大學教授及電子材料與系統實驗室主任及上海大學博導,大連理工大學及西北工業大學客座教授。擔任IEEE Transactions on Packaging & Manufacturing Technology副主編，Soldering and Surface Mount Technology編委🫳🏻。IEEE北歐電子封裝分會主席🛀🏽，IMAPS北歐微電子封裝協會副主席。IEEE系列中國電子封裝大會（ICEPT）2014-2021年共同主席👱🏻。2021年歐洲IMAPS微電子封裝大會共同主席。深圳深瑞墨烯公司首席科學家，上海瑞烯新材料科技有限公司董事長，瑞典上市公司SHT Smart High-Tech AB (斯瑪特高科技公司)董事長兼首席科學家。已發表550篇學術論文，15篇章節；主編的電子封裝導電膠專著及微技術可靠性專著分別在英國和美國和中國出版；申請90項專利🥃，其中30項獲得授權🤦🏿♀️；H因子48🤌，引摘9000以上；近25年做大會主旨和和各種特邀報告70次🧍，選寫特邀文章25篇。
講座簡介：
電子產品正朝著性能更強🦝、功耗更大和散熱更強的方向上發展🎐。這就要求我們能夠開發先進的電子互連和散熱解決方案👩🏼🍳。根據摩爾定律，矽基電子產品正在達到物理上的極限。在這種情況下🪛，碳基電子技術可以成為未來基於信息和通信技術的電子系統的替代方案。近些年來，我們開發了一系列的碳基材料和技術，展示了先進的碳基電子系統（射頻收音機）𓀊，該系統將先進的碳基三維互連技術和高效的碳基散熱解決方案進行集成。根據這一研究方向👩🏽🍼，我們已經探索了基本的科學問題𓀒，開發了具有一維、二維和三維性質碳形態的材料和工藝⚖️，用於產品的應用🍋🟩。在這次講座中🤘🏼，我將討論一些科學上的挑戰，並展示該類材料的一些潛在應用。最後得出結論，這類材料具有傑出性能特點👳🏽♀️，有希望能夠成為未來幾年實際使用和商業化的潛在材料。
